神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，灵活构建所需的础设AI基础设施。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的栈创计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，新加系统
、模化采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，部署EPYC™、神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，结合AMD、全球助力企业迎接未来挑战 。高峰制造到全球技术支援
，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，AI软件生态与AI Pod管理平台，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，降低客户对单一供应商的依赖。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，展出最新AI基础设施解决方案 。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
  ，持续延伸至Agentic AI等应用，存储与液冷服务器等基础设施出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，如何以开放 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，开放架构与液冷需求。

  针对大规模集中式AI环境 ，神雲科技以全栈整合思维
  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，在今日的Executive Session中，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、确保从单机（Barebone） 、也成为下一阶段的重要课题 。HPC 及 AI 应用，机柜到丛集层级，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。则提供模块化数据中心方案
  。高效能运算（HPC）、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，推理与RAG
  ，在软件生态方面，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、兼顾高计算密度、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以及系统调度等实践经验。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。确保最佳性能与高扩展性
  ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 
  ，神雲科技采用严谨的方法，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

  两款新平台首度亮相，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测、

  随着AI基础设施规模持续扩大，分享部署
  、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

  开放全栈整合，节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、支持多种工作负载 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

  如需了解更多产品信息
  ，

  先进液冷，满足企业多元化的需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制，pPUE更可低至1.03 ，电力与液冷 ，以2OU空间集成4个计算节点
  ，可扩展的完整生态体系。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，致力于打造兼具创新、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以G4826Z5为例
  ，简化从部署到管理的流程。皆能达到无与伦比的质量 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，操作系统、释放更高计算性能 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。集成AMD ROCm™开放软件栈，散热也成为释放计算性能的关键。使神雲科技在业界独树一帜
  。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以"全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 
  。